SILICONES
Contamos con una gran variedad de silicones de diferentes viscosidades, termo conductivos, de uno y dos componentes, con retardante a flama y que curan a temperatura ambiente o por horno, por lo cual son materiales ideales para el encapsulado y fijado de diferentes partes eléctricas que proveen de excelentes condiciones térmicas, mecánicas y eléctricas que garantizan la durabilidad y desempeño de los componentes incluyendo la excelente adhesión a la mayoría de los sustratos utilizados en la industria
RESINAS EPOXICAS
Las resinas epoxicas tienen excelente resistencia a choque térmico y son libres de materiales tóxicos, su versatilidad permite aplicarlas en una extensa cantidad de aplicaciones para encapsulado y pegado en procesos eléctrico – electrónicos y sus relaciones de mezcla pueden variar utilizando diferentes catalizadores además, de que no son tan críticos comparados con otras resinas..
RESINAS DE URETANO
La línea de resina de uretano son utilizadas para pegar y encapsular una gran variedad de materiales y que cumplen con los requerimientos establecidos dentro de la industria automotriz e industrial para partes eléctricas y electrónicas, su versatilidad les permite ser fáciles de mezclar trabajar a una gran variedad de temperaturas sin tener ningún tipo de degradación.
SILICONES Y GELES TERMO CONDUCTIVOS
Los adhesivos de silicona son excelentes materiales térmicamente conductores a través de la adición de cargas especializadas. El calor se puede disipar con eficacia de los procesadores, de las unidades de energía, de los LED y de cualquier otro componente para mejorar funcionamiento y vida del producto. También pueden utilizarse para mejorar la conducción de calor en sensores, radiadores y otros dispositivos térmicos.
GRASAS TERMO CONDUCTIVAS
Las grasas termo conductivas son de fácil y rápida aplicación, estas pueden ser base silicón o sintéticas, están diseñadas para proporcionar baja sangría y la migración de aceite para evitar la contaminación de los componentes ofreciendo una conductividad térmica superior y una baja resistencia térmica con estabilidad a largo plazo.
TERMAL PADS Y GAP FILTERS
Los Termal pads están diseñado para satisfacer la necesidad de materiales de interfaz con alta conductividad y mayor conformabilidad para una aplicación más fácil. En el caso de los gap fillers están diseñados para aplicaciones en las que hay grandes tolerancias de separación, lo cual permite al diseñador preocuparse menos por la proximidad de componentes a disipadores de calor o difusores de calor.